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第二届国际第三代半导体创新创业大赛 (西部赛区)火热召集中!

http://www.newenergy.hc360.com2017年09月21日15:04 来源:慧聪电子网作者:八荒T|T

    积极响应我国第三代半导体产业战略布局,加速第三代半导体产业生态落地,以中国科技部、成都市政府为指导单位,由科技部火炬中心、成都市高新区主办,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)承办,慧聪芯城协办的第二届国际第三代半导体创新创业大赛(西部赛区)即日起正式启动。

第二届国际第三代半导体创新创业大赛(西部赛区)正式启动

大赛报名请戳:http://www.hcicmall.com/static/semiconductor/index.html

    以“创新·集群·融合”为主题的第二届国际第三代半导体创新创业大赛(西部赛区)由慧聪芯城正式承办,大赛将全面整合政府、联盟、市场、媒体、以及产业链资源,通过以赛促商、人才聚合、技术串联等遴选机制,努力打造第三代半导体产业链的创新科技聚合平台。

    国家战略性专业比赛,加速第三代半导体全产业链创新创业之梦

    第二届国际第三代半导体创新创业大赛为国内空前规格的创新创业赛事——中国创新创业大赛电子专业赛场。大赛组委会在大赛期间将组织配套活动,为创业企业免费提供参与“大赛西部赛区政策、活动宣讲会、组委会实地调研优秀项目、创业者培训沙龙、西部赛区资源对接大会、西部赛区资本私董会、三代半创新创业大赛全球总决赛”等多元化交流机会。获奖企业及团队获得高额奖金的同时,可获得的多项配套扶持,比如大赛设立100亿投融资基金池、设立行业龙头企业“招贤榜”等。

    通过赛事平台,大赛将选拔出一批优质的企业和创业团队,并创新性的引入大企业带小项目参加大赛,吸引优质参赛项目在地方政府落地,进一步促进第三代半导体产业基础前沿技术、共性技术和系统集成技术的研发与应用,发掘并推广多样化、多层次的自主研发与开放合作并存的创新模式,形成第三代半导体上、中、下游完整的产业链生态布局。

    西部赛区六大价值优势,助推第三代半导体产业应用项目落地

    主办方联合行业龙头企业共同发布企业命题,参赛企业或团队可根据发布的企业命题,自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品,发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。针对光电子(半导体照明、环境监测、紫外光源、激光显示)和电力电子(光伏逆变、工业电机、智能电网、高速铁路、新能源汽车、消费电子)专项领域,长三角赛区大企业命题来自英特尔、赛灵思、恩智浦半导体、欧司朗、飞乐音响等,包括云计算、服务器、大数据、智能照明和智能家居、5G通信和软件定义网络(SDN)、车联网等热门主题。

    复赛及决赛将有效结合当地资源优势,对接合作伙伴,应标成功企业可获得龙头企业战略投资、技术采购、合作研发等机会,现在投资机构达30余家,投资基金达到上百亿。另外,此次大赛在国内共设立7个赛区,包括广东东莞、江苏常州、福建厦门、安徽芜湖、吉林长春、四川成都、河北张家口,大赛全球总决赛将在北京市顺义区举行。国际项目将在意大利、英国、荷兰、芬兰四国征集。

    西部赛区将结合政府资源、专家智库、创新先驱、资本先行、企业矩阵、强势推广等六大价值优势,助推第三代半导体产业应用项目落地。

    政府资源:国家战略性大赛,政府背书,撬动地方政府基金、实现引导基金扶持落地。

    专家智库:科技部原副部长曹健林、科技部高新司原司长赵玉海、科技部国家合作司原司长靳晓明、中国科学院院士郑有炓、甘子钊、李树深等50余名政府人员及学院人士参与和支持大赛,并作为活动导师针对参加企业进行培训。

    创新先驱:新技术、新模式、在市场化机制下集中配置创新资源,将相关研究机构、企业和用户单位组织起来,围绕产业链建设发挥人才智力,形成集群创新、目标集中的创新链,有效串联起不同技术力量,以需求拉动和技术应用推动促进第三代半导体产业发展,探索突破体制机制障碍、深化企业主导的产学研用协同创新机制的新模式。

    资本先行:大赛设立100亿投融基金池,邀请行业内投融机构和参赛项目开展紧密资本对接。获奖企业及团队将获得大赛扶持资金和多项扶持政策支持,组委会将为企业和团队申请落地补助50-2000万资金支持。

    企业矩阵:大企业带动小企业、团队。设立大型企业“招贤榜”及产业基金,对标项目可获得龙头企业产业渠道对接及50亿产业基金支持。主办方将为参赛企业与选手穿插资本对接与专业技术培训。

    强势推广:慧聪网将依托其强大媒体资源,对西部赛区进行全面追踪报道,推动近百家核心主流媒体对西部赛区进行全赛程跟踪报道。

    大赛流程:

    (1)大赛报名

    1.报名时间:8月07日—9月30日

    2.参赛项目确认时间:8月07日—9月30日。

    3.西部分赛区初赛时间:10月1日至10月10日。

    4.西部分赛区复赛和西部决赛时间:10月10日至10月30日(三天,初步定于10月22日-24日)。  

    欲了解更多大赛讯息,欢迎访问报名地址:http://www.hcicmall.com/static/semiconductor/index.html

    (2)大赛联系方式

    联系人:王慧霞

    E-mail:wanghx@hc360.com

    电话:010-6229-8056

    手机:135-2080-2438

责任编辑:马兰推荐

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